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Mikroelektronik

Mikroelektronikfertigung beginnt bei Rohde & Schwarz mit einer Technologieberatung zu den verschiedensten Fertigungsprozessen. Neben allen gängigen Verfahren stehen auch Spezialprozesse wie Vakuumlöten und Thermokompressions-Flip-Chip-Bonden mit einer Positionierungsgenauigkeit von bis zu ± 1 µm zur Verfügung.

Löt- und Klebeprozesse

  • Vakuumlöten
  • Bügellöten
  • Reflowlöten
  • Elektrisch leitende oder nichtleitende Klebstoffe (isotrop und anisotrop)
  • Wärmeleitklebstoffe

Bonding & Mikroschweißen

  • Wedge- und Ball-Bond-Verfahren
  • Verarbeitung von Gold- und Aluminium-Drähten mit Durchmessern 12 µm bis 50 µm
  • Montage von verschiedensten Gold- und Silberbändchen durch Mikroschweißverfahren

Mikromontage & Modulmontage

  • Herstellung der Modulgehäuse
  • Feinst- und Mikromontagen unter Reinraumbedingungen
  • Zusammensetzen einzelner Substrate zur kompletten elektronischen Einheit

Prüfverfahren

  • Von der optischen Kontrolle (Bonddraht-AOI und automatisches Messmikroskop) bis hin zur elektrischen Prüfung von Mikroelektronikschaltungen mit Frequenzen von über 110 GHz
  • Pull- und sheare-Tests zur Verifizierung der Aufbau- und Verbindungstechnik
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