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Mikroelektronik

Aufbau- und Verbindungstechniken

Exzellenz in der Fertigung von Mikrowellenmodulen: mit unserem Know-how auf diesem Spezialgebiet stellen wir maßgeschneiderte Lösungen in der Mikrowellentechnik her. Auch externe Kunden profitieren von unserem modernsten Fertigungstechnologien.

Qualifikationen:

  • Montage von Mikroelektronikschaltungen und HF-Modulen
  • manuelles und automatisches Klebebestücken von Mikroelektronikbauelementen
  • manuelles und automatisches Drahtbonden (17,5 цm Gold)
  • Montage auf unterschiedlichen Substraten (AI203, AIN, Quarz, Rogers)
  • Flip-Chip-Bonden (Thermokompression, Löten und AFC)
  • Mikroschweißen von Gold- und Silberbändchen und Kupferlackdrähten

Prüftechnologien bis 110 GHz

Erfahrung und Kompetenz in Prüftechnologie in höchste Frequenzbereiche zeichnet uns aus. Innovative und präzise Mikroelektronikprodukte mit höchster Qualität durchlaufen unseren Prüfprozess. Die Prüffeldspezialisten testen HF-Verstärker, Oszillatoren, Mischer, Filter, Eichleitungen sowie Mikrowellenmodule und Dünnfilmprodukte.

Qualifikationen:

Prüfung von Einzelsubstraten und komplexen HF-Baugruppen in den physikalischen Messgrößen der

  • vektoriellen Netzwerkanalyse bis 110 GHz mit Vorsatz - Converter
  • Spektrumanalyse bis 67 GHz
  • Leistungsmessung bis 110 GHz

unter Verwendung von kalibrierten Messgeräten nach DKD - Standards

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